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麦德美爱法组装部新品发布：ALPHA CVP-390V高可靠性锡膏
ALPHA CVP-390V在间距低至0.100mm的梳形电路下具有> 108 的表面绝缘阻抗性能 麦德美爱法组装部(MacDermid Alpha Electronics S ...查看更多
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MacDermid Alpha：具备出色抗热疲劳性能的边缘粘结工艺
边缘粘结工艺是用于BGA和CSP组装的潜在加固材料。此工艺所使用的材料较少，因为它是通过在元件边缘涂上固化材料以达至加固效果，而固化材料与焊点的接触相当少甚至是没有。因此，消除了聚合材料对焊点产行任何 ...查看更多
西门子推出基于云端的 PCBflow 解决方案，以加速印制电路板从设计到制造的开发过程
该解决方案为业界首创，可确保印刷电路板（PCB）设计团队与制造商之间的安全协作 首次发布在线可制造性设计（DFM）分析服务 西门子日前宣布推出一款基于云端的创新型软件解决方案 &mdash ...查看更多
西门子推出基于云端的 PCBflow 解决方案，以加速印制电路板从设计到制造的开发过程
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明导白皮书免费下载：使用诊断驱动的良率分析克服系统性良率限制因素
摘要 诊断驱动的良率分析 (DDYA) 技术利用生产测试结果、批量扫描诊断和统计分析来查找 IC 芯片中导致良率损失的原因。它能协助逐步提升新制造工艺的良率，改善成熟工艺的良率，以及满足汽车 IC ...查看更多
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